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时间：2018/06/30 阅读：4080
6月27-29日，为期三天的2018天下移动通讯大会，在上海新国际博览中心热力上演。作为备受瞩目的亚洲移动科技展，MWC2018，向参会者充分展现和分享移下手艺对现在及未来生涯的重大改变。设于N1展馆的利记官网平台入口展台，携SSD固态硬盘、嵌入式存储芯片和封测解决计划亮相，展示移动互联时代富厚而适用的存储解决计划。
无论电子科技产品怎样立异转变，存储都是必不可少的硬件设置，而小型化、集成化是智能硬件的一定趋势。利记官网平台入口专注存储与电子产品微型化，展出种种存储产品及解决计划，笼罩移动存储、无线互联、VR/AR等领域，可普遍应用于手机、平板、电脑、游戏机、无人机、车载电子、智能电视、教育电子、智能衣着以及种种移动装备，推动行业刷新。
利记官网平台入口嵌入式存储芯片，如eMMC、eMCP、Raw NAND、UFS，可完善适用于手机、平板、VR等智能装备的存储需求。
eMMC
eMMC集成高性能的主控芯片和稳固的NAND Flash ,具备高性能、轻薄无邪、低功耗、高兼容等特点，可凭证差别装备需求提供更大容量和更小尺寸的计划，尺寸可小至7mm*9mm，容量笼罩4GB-256GB。
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eMCP
eMCP，集成eMMC与LPDDR，在减小体积的同时还镌汰了电路毗连设计，是智能手机的主流应用计划，助力手机轻薄小巧。
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UFS
利记官网平台入口UFS芯片与最新的eMMC5.1标准相比，速率横跨3倍，尽显速率优势，甚至能让电脑上使用的SSD也相形见绌。UFS芯片不但传输速率快，功耗也要比eMMC 5.0低，可以说是当下以及日后旗舰手机闪存的理想搭配。利记官网平台入口UFS提供32GB-128GB容量选择。
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利记官网平台入口SSD产品线富厚，从2.5寸/Half Slim规格形态，到mSATA、M.2到高集成的BGA SSD，可做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当。利记官网平台入口BGA SSD兼具高性能与高性价比，其中PCIe BGA SSD的读速可高达1900MB/s,容量高至256GB，能很好地应用于移动终端市场。
利记官网平台入口深耕封装领域近多年，IP封装工艺在电子产品微型化封装上独具优势，可提供BGA、LGA、QFN、TSOP、SiP等封测计划，为智能硬件的日益小型化、高度集成化趋势提供手艺支持。
利记官网平台入口具备富厚的多平台软硬件的开发能力，拥有Qualcomm / Realtek / Media Tek / 展讯等平台开发履历，通过与原厂的亲近合作，能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决计划，知足移动互联的大数据时代，对数据存储、数据清静、数据处置惩罚的更高要求。
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